手机外壳平整度和高度检测外壳弯曲折痕凹痕变形检测

手机外壳平整度和高度检测

以高速测量高度和确定平整度

智能手机组装流程开始之前，必须先检查设备外壳是否有弯曲、折痕、凹痕或其他会引起下游组装问题的变形。在制造路径上要取多个点测量平整度偏差，确保安装的零件均已正确固定。相机开口必须尺寸正确且安装高度正确。手机的边和屏幕必须正确地完全密封，不能有变形造成的隐藏压力。整个组件都必须无损坏，因为即使是微小的变形也可能会产生应变，从而缩短外壳寿命，使胶合接头产生故障，或对内部的其他组件施加张力。

考虑到生产过程中快速的生产线速度和智能手机数量，使用二维机器视觉测量任何形式的机械高度和平整度都**挑战性。另外，外壳可能有各种不同的颜色、不同的纹理、以及各种表面质量。