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激光钻孔和划线对准
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激光钻孔和划线对准

 
产品详情

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玻璃陶瓷激光钻孔和划线对准

钻头和零件之间的精确对准有助于避免损坏

激光钻孔和划线技术被用于制造各种电子硬件和组件。激光束的强度和热量输出能够在各种材料(包括金属、塑料、陶瓷、复合材料和玻璃)上钻出各种大小和直径的孔。较常见的是,在电路板组装期间使用激光钻孔在PCB 上钻出微小的“微孔”。这个过程需要钻头和木板之间精确对准,不能产生丝毫损坏,否则可能导致机器停机并降低产品成品率。根据所制造的硬件,一台机器可能需要对多个零件进行钻孔或划线,并执行多次 X-Y 位置调整。

       机器视觉技术根据靶标或边角定位 工件。然后它会转换图像坐标(考虑旋转和偏移)以将钻孔机引导到起始位置或“基准位置”。快速、自动地执行视觉运动控制标定,使钻孔机完成对准任务后无需人为的干预即可进行下一步。



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