Underfill 底部填充胶

特点：快速固化，极佳的流动性，可快速通过25微米以下的间隙，优异的柔韧性和可维修。

应用：主要用于 CSP、BGA、uBGA、POP 的装配后的保护，如对讲机、手机、笔记本电脑等手持电子设备的PCBA组装。