晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的晶圆和晶片图案定位，以帮助避免这些问题。

在晶圆上半导体的整个制造过程中，涉及许多检测和测量步骤，以确保半导体无缺陷，并且按照设计进行装配。从监测铸锭形成

时的直径、晶圆缺口检测到引线接合之前管芯引线框架的检测，2D和3D机器视觉检测系统;