激光开封设备Laser
                   

  激光开封机　：激光刻蚀封装材料

　应用范围：
　　　 　 　 　可移除任何塑封器件的封装材料
　　　 　 　　PCB板的开封及截面切割
　　　 　 　 　功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
　　
　　特点：
　　　　能够产生复杂的刻蚀开口形状
　　　　不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
　　　 　有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
　　　 　可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
　　
　　　　激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
　　

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。
　　
　　视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
　　
　　系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
　　
　　激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。