手机电子器件贴装机

智能手机除主板电子元器件（电容、电阻、芯片等）外，还有震动马达、听筒、喇叭、光

线距离传感器、指纹膜组、摄像头模组等器件，这些器件形状变化大，外形各异，大部分组装

线都采用人工组装。本案例通过多重冗余的视觉定位及高速高精度的运动控制实现对上述器件

的快速贴装，可适用于贴装不同电子器件，实现柔性化生产。

通过左右两侧飞达上料，固定在平台上的吸嘴进行取料，在拍照位进行拍照对物料进

行精确定位，平台移动到手机主板上方，上相机对贴装位置进行拍照精确定位，视觉

程序计算精确贴装位置及需要旋转的角度，运动程序控制平台机构进行贴装。

双工位、支持多飞达上料；

 带压力控制；

 贴装精度：±0.1mm 以内，角度精度0.05°；

 一台设备可流水线作业，即一个周期内可贴多种物料；

 运动控制+机器视觉整体解决方案；

 支持换产品参数切换；

 操作简便，参数调整和处理结果直观显示。

产品的上料抓取和对位贴合；

 非标准的机械工位的视觉定位、位置校正；

 手机主板贴辅料；

 各种贴装设备视觉定位及运动控制；

 多轴运动控制.