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             芯片的特点是体积小，集成密度高，因此在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。

       IC条带的标识要求越来越高,对相应的标识设备----印字机有了更进一步的要求。随着激光打印和移印等更高效率打印方式的普及,具有自动上、下料功能的全自动的激光打标设备成为了后封装线的最终选择。

　激光打标技术是利用激光的热效应烧蚀掉物体表面材料从而留下**标记的技术,与传统的电化学、丝印,机械等标记方法相比具有无污染、高速度、高质量、灵活性大、不接触工件等优点。自动激光打标系统是现代激光、计算机、电气控制、机械设计等光机电学科技术的综合应用。

针对IC芯片激光自动打标系统提出了一套完整的解决方案,并已在生产中应用。下面我们就来了解一下吧：

(1)   设计IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

(2)   确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。

(3)   实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。

(4)   对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

(5)   开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。