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             芯片的特点是体积小，集成密度高，因此在对芯片表面进行加工打标加工过程中的精度要求非常高，要求在不损伤元器件的前提下，标记出清晰的文字、型号、厂商等信息。

       IC条带的标识要求越来越高,对相应的标识设备----印字机有了更进一步的要求。随着激光打印和移印等更高效率打印方式的普及,具有自动上、下料功能的全自动的激光打标设备成为了后封装线的最终选择。

　激光打标技术是利用激光的热效应烧蚀掉物体表面材料从而留下永久标记的技术,与传统的电化学、丝印,机械等标记方法相比具有无污染、高速度、高质量、灵活性大、不接触工件等优点。自动激光打标系统是现代激光、计算机、电气控制、机械设计等光机电学科技术的综合应用。

针对IC芯片激光自动打标系统提出了一套完整的解决方案,并已在生产中应用。下面我们就来了解一下吧：

(1)   设计IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

(2)   确认激光器的选型,以满足工件质量和外观的要求。因此,对现有的激光器类型进行筛选,确认合适的激光类别与功率。

(3)   实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。

(4)   对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行,针对不同IC芯片产品,优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。

(5)   开发激光自动打标控制软件,利用面向对象的编程方法实现基于可视化的人机操作界面,整合了激光器,图像处理系统与运动控制系统操作。