激光开封机去除塑封胶露出基板引线框架

　　　　　　　　　　　　　　　　　　自动激光开封机

用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，可以全部通过图像用户界面来控制。

完全去除、指定位置、斜面开封均可以实现。

降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。

应用:

器件预开封：塑料、陶瓷、MEMS

功率器件预开槽

无需酸来暴露出电路

复杂形状开槽

无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件

能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要

横截面分析准备

焊接引线切割

薄PCB切割