邦定机视觉定位检测,CCD邦定机视觉定位

邦定机视觉定位检测,CCD邦定机视觉定位

Bonder是半导体后道封装工序的关键设备，利用视觉引导技术实现将芯片从晶圆上自动拾取后，邦定到引线框架上。其中机器视觉技术起到高效率、高精度的加工引导和芯片检测的作用。

粘片机吸头：吸附wafer中的Die片，将之粘到基板上；

2、相机1：wafer盘相机，采集wafer中的Die片图像，并对Die片进行粗略定位；

3、相机2：主定位相机，对吸附在粘片机吸头上的Die片进行精确定位；

4、相机3：点胶定位和检查相机，在基板上点胶，并对点胶质量进行检查；

5、基板盘1：处于点胶状态的基板；

6、相机4：基板定位相机，定位基板盘中各个基板的位置；

7、基板盘2：点完胶后，等待粘Die片的基板盘；

8、图像采集处理控制系统：图像识别，图像定位，机械结构运动控制。