紫外纳秒皮秒FPCB激光分板机柔性电路板软硬结合板激光切割机

紫外纳秒皮秒FPCB激光分板机柔性电路板软硬结合板激光切割机

FPC FPCB分板激光切割机

激光钻盲孔机 激光钻通孔机 激光切割覆盖膜机

      线路板生产制造已离不开激光应用，比如激光钻盲孔，激光钻通孔，激光切割覆盖膜、激光切割外形、激光打标等等。

线路板生产制造提供可靠的激光切割设备线路板激光切割应用

激光切割的原理

激光切割机是利用紫外短波长激光束扫描线路板表面，使高能量的紫外光子直接破坏材料表面的分子键，达到加工材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀加工出来部件热影响区小，具有光滑的边缘和限度的碳化。激光切割为用户提供简便、快速、无耗材、非接触式、非机械式、高精度的任意形状的划线、半切割、切割等解决方案，满足严苛的制造要求，适合量产和加工工艺的飞速变化。

激光切割的特点

●开创全新加工模式，无需开模即可按CAD图档切割任意外形产品，缩短生产周期，解放人力资源;

●高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台结合带来的微米量级切割精度;

●无应力切割模式与全自动CCD定位系统有机结合带来的切割效果;

●切割速度快，热影响区小。热影响层深度 0.05--0. 1mm，热畸变形小;

●切割质量好。切口边缘平滑，无塌边，无切割残渣。对轮廓复杂和小曲率半径等外形均能达到微米级精度的切割。割缝窄。一般为0.1--1mm;

   ●绿色的切割制程有效的避免了对操作人员的危害及对环境的污染;