金刚石研磨液

金刚石研磨液蓝宝石加工LED芯片窗口片表镜片指纹识别片摄像头镜片蓝宝石材料研磨液碳化硅氮化镓半导体材料研磨

在团聚钻石粉的基础上增加了组合刃角的数量，并增加了聚合强度，使其保留多刃角的特性，更适用于对表面要求质量高，且对去除速率要求较高的应用场景，并可以加工成各种结合剂的磨削工具，应用于各种硬质金属及非金属材质的高速研磨。

主要特征

具有多棱外形特征，微观呈现多刃结构，略呈天然矿物光泽；

较高的切削能力，并保证高精密的抛光效果；

粒度分布范围窄，能得到均一的表面粗糙度；

产品质量稳定，批次之间差异小。

粒度分布和应用场景

应用领域

蓝宝石加工：LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料研磨。

金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、模具等超硬合金金属材料研磨。

陶瓷加工：陶瓷插芯、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、 手表陶瓷结构件、陶瓷套筒等陶瓷材料研磨。

半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨。

红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料研磨。