用于半导体检测的相机

用于半导体检测的相机晶圆检测系统

检测裸片晶圆外延晶圆图案晶圆和切割晶圆表面缺陷

自动光学检测 AOI对MEMS封装RDL凸块

重复性2D3D测量检测细微缺陷晶圆层超高准确度水平对齐

晶圆检测系统能够在整个制造流程检测裸片晶圆、外延晶圆、图案晶圆和切割晶圆的表面、材料和工艺缺陷。

选择半导体检测相机时，需要考虑以下相关因素：

• 高空间分辨率成像，确保可检测出极其细微的缺陷，确保晶圆层超高准确度水平对齐

• 支持不同类型传感器（分辨率和像素大小方面）、传感器冷却选项以及相机接口，打造灵活、可扩展的解决方案

• 高帧率运行的高水平传感器，提高生产吞吐量

• 主动冷却传感器(TEC)，确保可重现的成像结果

• 即插即用体验，通过多功能SDK和驱动程序搭建图像处理系统

这类系统采用自动光学检测(AOI)方法，包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量，确保并维持一定的产量。这类系统采用自动光学检测(AOI)方法，包括对MEMS、高级封装、RDL、凸块等进行高准确性和可重复性2D和3D测量，确保并维持一定的产量。

Allied Vision提供市面上品类超齐全的SWIR相机产品线。从配有热电冷却(TEC)功能的高端解决方案，到用于开发SWaP+C OEM系统的无TEC裸板相机模块，一应俱全。3种分辨率（QVGA、VGA或SXGA）和5种接口（GigE、5GigE、USB3、CSI-2或Camera Link）供选，方便您根据自身需求设计半导体检测系统。