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文章围绕SMD载带芯片字符视觉检测机的安装调试展开,先阐述安装前的场地、电源、环境等准备工作,接着介绍检测机的安装步骤,包括设备定位、部件连接和软件安装调试。然后分别说明了光源和相机的安装与调试方法,以及系统算法的调试要点。最后讲述了安装调试后的功能、精度和稳定性测试等验收内容,旨在确保检测机稳定可靠运行,为芯片生产提供质量保障。
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3D视觉检测机器视觉表面缺陷检测

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3D视觉检测机器视觉表面缺陷检测缺陷深度变化如划痕导线凹陷多胶少胶

工业制造3D打印缺陷检测3D视觉深度测量三维测量

结构光多目视觉双目多目视觉结构光编码光3D相机

产品表面缺陷检测,主要原理是根据缺陷对产品表面的物理形态改变,通过工业相机完成对图像的采集,然后算法软件根据对获取到的图像进行特征提取,将关键特征和完整样品进行对比从而判断出物体表面是否存在瑕疵。

3D视觉检测方法有以下几种,其中常见的是缺陷深度变化,如划痕、导线凹陷、多胶、少胶等,通过对物体表面的深度变化,完成对物体表面缺陷检测。


表面缺陷检测对3D测量的要求

需要对一个基本平整的表面上进行;深度基本沿表面法向变化;深度变化较小,很多在10微米量级,基本范围在1微米~2000微米之间,深度变化与被测表面尺度的比值非常小;

3D视觉检测方法

深度测量及与其密切相关的三维测量,是一个庞大的技术领域,有机械、电子、光学、计算机视觉等多种方法,以适应不同的应用需要。

接触法:采用这种检测方法可以利用探针逐步接触物体表面,通过物体表面的空间变化得到最终的空间坐标。采用这个原理制作的三坐标测量机测量精度高,但装置较为复杂,检测速度慢。

360截图20241129115658484.jpg

需要特别注意的是,将结构光或多目视觉模组安装在三坐标或关节臂上,可实现多方位扫描测量,解决物体表面形状复杂带来的遮挡问题,这种模式是当前在技术原理上最为成功和实用的三维图像获取方法。

飞行时间法:通过测距仪向待检物体发送探测信号,当探测信号碰到待检样品被反弹时,测距仪根据信号飞出、飞回的时间、位置变化,就可以准确地判断出探测信号的距离和物体表面位置。

360截图20241129115706780.jpg

采用这种方法,不容易物体遮挡,并且受反射特征影响小。

共焦法:这种方法的底层原理是采用高斯薄透镜公式,实现判定出焦距和像距,根据公式可即可得知物体到相机的距离。这个时候,我们再移动相机透镜,观察相机图像的聚焦情况。

就能得到物体表面的曲度变化和等高线等信息。近年来出现了大量基于双目/多目视觉、结构光/编码光原理的3D相机,使得这一技术走向广泛应用。



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