半导体行业激光清洗除锈机

半导体行业激光清洗除锈机硅片硅晶元激光除锈激光清洗非接触性无热效应半导体器件污染清洗

硅片表面都会或多或少的存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。

　　对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，目前很多半导体厂家的清洗方式都是酸洗、人工擦拭，效率慢不说，还会产生二次污染。那目前什么样的清洗方式比较适合在半导体产品上的清洗呢?

激光清洗是目前来说比较合适的一种方式，当激光扫描过去，材料表面的污垢都被清除，而且对于缝隙中的污垢都可以轻松得去除，不会刮花材料表面，也不会产生二次污染，是一种放心的选择。

激光清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是最基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染**的清洗方法。