视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测冗余物晶体缺陷检测划痕凹凸破损裂痕气孔晶圆检测设备camtek晶圆检测晶圆表面缺陷检测设备ccd视觉测量尺寸浏览数:9次
![]() 晶圆常见的外观缺陷主要有三类: 1、冗余物:包括纳米级的微小颗粒、微米级的灰尘、相关工序的残留物等。 2、晶体缺陷:滑移线缺陷,堆垛层错等。 3、机械损伤:划痕等,一般产生于晶圆制造过程中抛光、切片等步骤中,由化学机械研磨所致,是一种较为严重的晶圆表面缺陷,能够对集成电路芯片造成极为严重的影响。 视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测 为了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序,必须进行严格的检测。相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等优势,能够高效识别晶圆表面缺陷并分类、标记,辅助晶片分拣。 视觉检测设备可对晶圆尺寸进行测量,检测划痕、凹凸、破损、裂痕、气孔、异物、污染、镍层不良等外观缺陷。
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