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PCB焊锡外观缺陷检测锡膏残留Pad脏污划伤漏铜极性角残留激光分板漏铜等问题浏览数:3次
 项目描述：PCB生产过程中，可能有锡膏残留，Pad脏污、划伤、漏铜、极性角残留，激光分板漏铜等问题， 极大地影响了产品品质和生产效率。智能算法平台通过机器视觉和人工智能算法精确判断并定位出目标物PCB 对应的缺陷的类型及位置。 缺陷类型： 锡膏残留，Pad 脏污、划伤、漏铜、极性角残留，激光分板漏铜等。
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