晶圆常见的外观缺陷主要有三类：1、冗余物：包括纳米级的微小颗粒、微米级的灰尘、相关工序的残留物等。2、晶体缺陷：滑移线缺陷，堆垛层错等。3、机械损伤：划痕等，一般产生于晶圆制造过程中抛光、切片等步骤中，由化学机械研磨所致，是一种较为严重的晶圆表面缺陷，能够对集成电路芯片造成极为严重的影响。视觉检测设备在晶圆外观尺寸检测为了防止存在缺陷的晶片流入后面的工序，必须进行严格的检测。相较于传统人工检...
电池生产的整个过程中，在尺寸测量、外观缺陷检测、字符识别等方面替人工作业。电池极片上下对齐检测，如：留白尺寸、涂宽尺寸、上下涂布是否对齐等；电池极片毛刺检测，自动判断毛刺形态及尺寸；电池极片外观缺陷检测；电池叠片尺寸检测；电池叠片外观缺陷检测，如：隔膜起皱、长胶起皱、长胶歪斜、叠片不齐、隔膜不齐、隔膜内折等；电池封装尺寸检测；电池封装外观缺陷检测，如：封装起皱、压极耳、极耳胶不良...
LCD屏幕点缺陷电测检测视觉检测LCD屏幕坏点亮点黑点色差RGB红绿蓝点亮点缺陷检测
手机玻璃盖板从白片到丝印后，常出现的缺陷类型包含以下几点：点状缺陷：磨伤、污点、黑白点、杂质点、 尘埃颗粒、凹凸点等所有点状不良；线状缺陷：毛屑、异物、毛丝、纤维、杂质等所有线状不良；细划痕 （没有深度的划痕） ，硬划痕；崩边角；脏污；裂纹/破裂/凸边。 手机玻璃盖板尺寸机器视觉测量手机后盖检测检测iPhone手机后盖上logo印刷质量
锂电池电芯Pack线检测系统电芯下料定位和焊线检测视觉方案胶贴装视觉检测方案CCD定位贴标对位尺寸测量组装定位引导焊点检测
极柱焊后3D检测视觉方案使用检测间距工具提取顶盖与壳边，根据测量宽度来判断出入壳后的缝宽。密封钉焊后检测，能检测出断焊、针孔和爆点
药品泡罩视觉检测机器视觉泡罩检测内容:药品缺粒，药品破损，异物检测。应用案例:药品泡罩，保健品泡罩。
瓶盖液位检测系统检测内容：高盖、歪盖、破盖、无盖、浅盖、液位高低、漏码
FPC覆盖膜卷对片定位贴合系统视觉软件控制上料轴移动到铜箔工位，上相机拍轴与铜箔两个或四个Mark点位置。视觉软件控制取膜轴取膜，并运行到膜工位拍两个或四个膜孔位位置。采集到膜和铜箔的位置后，通过对位计算，移动模组位置，实现贴合。面简洁直观,视觉软件控制铜箔和膜材对应的模组运动、图像处理、贴合对位、与PLC通过信号交互完成上下料动作。支持多轴运动控制，支持三轴、四轴、六轴、八轴、十六轴点位X...
机器人定位抓取,视觉引导定位抓取,CCD定位抓取，CCD机械臂定位贴合,4轴机械臂定位贴合,机械臂定位贴合背光源定位贴合,手机定位贴合视觉系统,定位贴合视觉系统背光源定位贴合,手机定位贴合视觉系统,定位贴合视觉系统
3D曲面玻璃贴合视觉系统相机移动拍两个载具Mark点，2个下相机同时拍膜片对角，然后进行计算，计算结果输送给控制模组将膜片精准的放在载具上，再通过载具实现膜片与塑料板块的贴合,贴合精度±0.05mm
手机包装自动贴标设备在线标签打印范围0~130mm可调。
智能仓储系统是一种通过计算机系统控制，能够对于仓库和物料位置全面掌握，通过小车和相关搬运设备实现自动出入库和仓储管理的
PACK线-刀片电池设备是一条通过AGV自动运输，实现箱体上料、涂胶、线束安装，测试等生产工艺刀片电池pack生产线1.根据客户场地面积、产能合理设计；2.实现产能：20PPM（电芯）；3.线体实现：AGV运输电芯自动上料、电芯分档、电芯包胶、OCV检测、电芯配租、堆叠/整形、包胶贴码、机柱毛化、自动上极片绝缘板、激光焊接；模组组装、模组整体固定、模组整箱吊装入线、线束安装调整、热管安装、维...
半导体封装引线框架视觉检测,芯片封装引线框架共面性、强度、弯曲视觉检测错冲，漏冲，脏污，氧化，毛刺，压伤，变形，漏镀，镀偏等缺陷芯片封装缺陷检测 引线框架视觉检测系统 作为半导体封装的关键一环，引线框架需要在共面性、强度、弯曲等方面达到较高的标准，它的质量将直接影响半导体封装的质量。然而，引线框架在其生产、加工的过程中，由于各种各样...
UV胶胶高检测浸涂、旋涂、真空涂布UV胶体产品质量机器视觉检测胶体高度进行扫描测量3D视觉系统在线监测UV涂胶质量检测
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完成对产品的定位、检测，并转换为机械运动平台的坐标系，引导完成贴合工作并复检。方案需求需要贴合的双面胶、防尘网纱、声学网纱、支...
Mini LED产品具有等微间距的特点，每条线的点胶胶体重量精度要求极高。加工时通过喷射式点胶工艺使环氧树脂填满每个相邻LED的针脚
晶片视觉引导激光去毛刺应用案例,激光切除残留毛刺产品边缘毛刺状残留视觉检测,识别毛刺位置并引导激光工艺去除残留毛刺激光去毛刺设备加工机 纳米晶隔磁片需要安装在智能设备中，因此对其厚度及精度会有非常严苛的要求，而在纳米晶隔磁片的制造工艺中，经热处理、覆膜叠片、碎磁和模切等数道程序后，产品的边缘会有毛刺状残留，如果不将这些残留精准地切除掉，在装配进智能设备成品后会影响整体性能。因此需要引入...
