LED半导体芯片金线检测案例，金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，更需有严谨的检测方案，本方案主要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格，有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。

项目难点：

① 金线体积很小，且表面金属反光明显；

② 单一工位检测无法检测出多种不良情况，容易出现漏判情况；

③ 人工在高倍显微镜下检测效益低，且人工易出现疲劳。

解决方案：

1、使用高精度500W彩色CCD相机；

2、镜头使用高精度12.5X高变倍比镜头；

3、光源搭配白色同轴和小角度小内径环形光源；

4、通过双工位多角度检测金线锡珠情况，可代替人工检测，解决检测效益低下问题。

演示方案

工位检测芯片金线与芯板正面焊接处是否合格，有无跳线和断线，还可以用来检测其他导线状态；工位检测芯片金线与芯板焊接处是否有焊接不牢等不良瑕疵。