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LED半导体芯片金线检测
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LED半导体芯片金线检测

 
产品详情

LED半导体芯片金线检测案例,金线作为芯片和外部电路主要的连接材料,更需有严谨的检测方案,本方案主要检测LED半导体芯片上金线是否焊接合格,有无断线、跳线、锡液溢出等不良瑕疵。

  

项目难点

金线体积很小,且表面金属反光明显;

单一工位检测无法检测出多种不良情况,容易出现漏判情况;

人工在高倍显微镜下检测效益低,且人工易出现疲劳。

解决方案

1、使用高精度500W彩色CCD相机;

2、镜头使用高精度12.5X高变倍比镜头

3、光源搭配白色同轴和小角度小内径环形光源;

4、通过双工位多角度检测金线锡珠情况,可代替人工检测,解决检测效益低下问题。

演示方案

工位检测芯片金线与芯板正面焊接处是否合格,有无跳线和断线,还可以用来检测其他导线状态;工位检测芯片金线与芯板焊接处是否有焊接不牢等不良瑕疵。


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