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手机摄像头组件检测模组支架胶路检测
手机摄像头模组点胶工艺的特点如下:
1、元器件小、元件精密;
2、点胶精度要求高,且点胶位置狭小(如窄边宽度不到0.3mm);
3、点胶位置多;
4、胶水多为粘稠的黑色热固胶,导电胶,锡膏,阻尼胶等阻力、颗粒较大的胶水;
5、胶水特性导致的散点、溢出、胶水静置外径不规则等;
6、胶水固化方式为烤箱固化方式,多种规格,温度96°~128° 固化时间10min~20min不等。
手机这种消费类电子产品,其生产线具有节拍快、检测要求高等特点。目前的3C手机行业,致力于全产线的高速自动化,实现工厂产线点胶工艺的高效率、高良率。传统人力是无法满足全检的要求,基于机器视觉的解决方案日趋主流化。
以摄像头模组傍边镜头底座点胶之后再贴附滤光片的生产工艺为例,底座上的台阶点胶宽度只要0.4mm,要求点胶的线宽在0.3mm以内,不得呈现溢胶状况;滤光片贴装到底座上的差错小于0.05mm。在这其中,人力无法做到在线检测;2D检测可以做断胶检测,但对于黑色胶体的溢胶、胶量不足,无法胜任。
利于3D点云数据,检测胶路的断胶、胶路填充是否合格。X向Y向可达8um以下的真实分辨率。精度要求高,检测设备重复精度±5μm以内。高速检测,全画幅时帧率可达2500fps,满足生产节拍UPH1200以上的要求。
检测采图效果如下:
摄像头模组主要包括以下几部分:FPC、SENSOR、LENS、VCM等,其内部结构复杂精密,多处元件都需要通过点胶组装。