半导体芯片封装 BGA小球高度视觉检测晶圆芯片晶圆芯片BGA引脚高度直径偏移缺料检测

芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，一般是是计算机或其它电子设备的重要组成部分。检测半导体BGA小球高度等参数，通过线共焦Focal传感器扫描BGA模组板，获取所有BGA小球3D点云，将3D数据导入图像处理软件中进行处理以检测高度等信息。

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测试对象：半导体芯片封装 BGA小球

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芯片是一种典型的集成电路（IC）芯片，它采用SMT（表面贴装技术）来提供高密度的连接。球分布在芯片的地面上，在芯片体积不变的情况下，可以增加球的数量。随着BGA引脚在半导体生产中的使用越来越多，对引脚高度、直径、偏移和缺失焊料进行检测的重要性也越来越高。FocalSpec® 3D 1201显著特点：

识别缺陷，如分层，划痕，或灰尘的表面或夹层玻璃，手机显示屏，和其他透明多层材料，如密封的医疗包装。可处理任何表面类型，包括镜面，有光泽的，不透明的透明的，半透明的，弯曲的，凸的，凹的，柔软的，易碎的，或多孔的。扫描和测量任何颜色组合的材料。

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明显优势：

· 可用于需要分辨率50nm的测量应用

· 创新的离轴共焦设计提供了多层扫描（3D断层扫描）的扫描能力

· 防止金属表面不必要的反射

· 在弯曲边缘、透明和多层材料等具有挑战性的目标上可实现最佳性能

一句话总结就是：多层可扫，反光可扫，透明可扫，动静可扫