晶圆检测、探测、安装、切割和测试设备提供稳定、准确且快速的晶圆和晶片图案定位,以帮助避免这些问题。
在晶圆上半导体的整个制造过程中,涉及许多检测和测量步骤,以确保半导体无缺陷,并且按照设计进行装配。从监测铸锭形成
时的直径、晶圆缺口检测到引线接合之前管芯引线框架的检测,2D和3D机器视觉检测系统;
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