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芯片激光开封机
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芯片激光开封机 
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                                      芯片激光开封机

 

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导体铜线的应用,开发出世界上台可以商业化使用的激光开封机系统,成为行业的一个标准。

LASER 系列,功率10W,是当时行业精度高的激光开封机系统。

半导体银线的应用,推出SMART ETCH II系列,功率20W,同轴同焦,实时操作激光开封机系统。

金属封装的应用,推出SMART ETCH III系列,功率20W / 50W可切换,更完善的软件和硬件系统。

激光扫描头: 高速扫描头(进口)

输出功率:20W / 50W

开封速度:≥ 8000mm/s

(影像系统和激光系统共焦和同轴           彩色成像系统,实时成像与激光扫描同步)


大扫描mm x 110mm

安全等级:Class I

激光安全玻璃视窗:有可观察安全玻璃视窗,保护眼睛不被侵害

烟尘过滤器:

EMO                                EMO:显示器:LCD 19"

<span "="" style="padding: 0px; margin: 0px;">视觉系统与监控视觉系统为同一系统实时显示于同一显示 器,同一画面之上



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