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芯片焊接前检测方案
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芯片焊接前检测方案 
产品详情

芯片焊接前反光金属材质的引脚平整度检测方案



集成电路芯片管脚在插入印刷电路板后,需要检测管脚是否全部就位,之后才会进入焊接流程。芯片管脚就位的整体平整度对电路板焊接质量至关重要。

技术难点:

芯片管脚平面度尺寸与焊接质量息息相关,因为如果管脚和电路板之间存在间隙,无法保证焊接的牢固性和正确性。现代化自动装配机械中,通常在装配环节对元器件进行检测。本应用对激光位移传感器性能要求极高,管脚为反光金属材质,仍然要求分辨率达到0.2微米。


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