焊接缺陷检测,PCB印刷电路板缺陷检测,半导体缺陷检测,电子元件物料焊接缺陷检测

PCB印刷电路板缺陷检测

         检测范围：焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。

         检测目的：满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、

                         小间距、高可靠方向提升的检测需求。

   技术路线：

     （1）将PCB板放入移动平台上，调整放置方向与运动方向平行。

     （2）调节运动装置的速度，保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。

     （3）打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。

     （4）通过计算机实时分析，输出结果，生成检测报告。

    随着工业自动化的飞速发展，电子元器件不断小型化、精密化，物料焊点日益密集，急需高效精准的检测体系确保制造品质。然而人眼对于焊接缺陷如：漏焊、脱焊、焊接不良等情况难以全面检测且耗时费力，解决方案通过专业智能视觉软件对物料焊接缺陷进行“全面体检”，精度可达99%以上，大幅提高生产效率，节约时间及人力成本。