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焊接缺陷视觉检测
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焊接缺陷视觉检测 
规格: 检测系统
品牌: HZZN
产品详情

焊接缺陷检测,PCB印刷电路板缺陷检测,半导体缺陷检测,电子元件物料焊接缺陷检测


PCB印刷电路板缺陷检测


         检测范围:焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。

         检测目的:满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、

                         小间距、高可靠方向提升的检测需求。

   技术路线:

     (1)将PCB板放入移动平台上,调整放置方向与运动方向平行。

     (2)调节运动装置的速度,保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。

     (3)打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。

     (4)通过计算机实时分析,输出结果,生成检测报告。

            PCB缺陷检测.jpg

    随着工业自动化的飞速发展,电子元器件不断小型化、精密化,物料焊点日益密集,急需高效精准的检测体系确保制造品质。然而人眼对于焊接缺陷如:漏焊、脱焊、焊接不良等情况难以全面检测且耗时费力,解决方案通过专业智能视觉软件对物料焊接缺陷进行“全面体检”,精度可达99%以上,大幅提高生产效率,节约时间及人力成本。


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