在工业图像处理领域,3D图像处理技术发展迅猛,开创了越来越多的可能性。未来数年,由于工业4.0的影响以及自动化领域的进步,3D技术将变得更为重要。3D图像处理尤其适用于需要测量被分析物体的体积、形状或3D位置的应用情景。深度信息也可以用于处理一些任务,如物体检查和缺陷图像检查,这些图像的2D对比度不足,但仍可从中识别出高度差。
然而,对于不少“简单”的3D应用而言,现有的工业3D解决方案过于复杂而昂贵。Basler可以提供适合大规模市场的3D技术:借助采用Sony DepthSense™技术的Basler blaze相机,我们能帮助客户降低系统总成本,让他们更高效地设计3D应用。
高分辨率、高精度、高帧速的3D相机
Sony DepthSense™芯片技术
易于集成和具有成本效益的设计,GigE
高分辨率3D相机
多个应用
具有成本效益的设计,GigE
测量的原理是根据光从光源处照射到物件后,再反射到相机所需的时间;距离越远,所需的时间越长。光源和图像采集均以特定方式进行同步,可以提取距离信息,并利用图像数据进行计算。
白皮书:ToF (Time-of-Flight)相机 白皮书:3D技术
Basler blaze是一款3D相机,配备集成光学配件和GigE接口。它采用基于ToF (Time-of-Flight)的工作原理,并经过全面校准,可以一次性获得采集场景和物体的空间尺寸,只需一次拍摄即可生成包含2D和3D数据的多部分图像,包括范围、强度和置信图。blaze相机不需要任何移动部件,这使得它更加坚固和稳定,可用于各种应用,例如机器人、工业自动化、物流、医药,以及“智能工厂”中的许多领域。借助Sony DepthSense™芯片技术,让3D测量更加精确无误、快速高效。
为了在仓库或运输车辆中规划和优化空间和成本,不仅需要了解重量,知道托盘和包装的确切尺寸也非常重要。
在处理次日送达的货物和混装的托盘时,需要借助快速、智能的打托盘机器人,将各式物件紧密地打包到托盘上。这些机器人需要由机器视觉进行引导。
在车辆进入月台和记录期间进行导航、障碍物探测和精确定位时,需要获得整个环境的高分辨率视图。
对包装中的物件进行计数,并进行完整性检查,确保客户能准确接收到他们期望的货物数量。
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