芯片引脚缺陷

　　　IC芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。

　　检测的项目有：

          ①料片的方向检测；

          ②芯片尺寸；

          ③芯片引脚个数；

          ④引脚缺陷检测。

      料片的方向检测通过寻找料片的定位孔位置，料片方向是否正确，

　　如图1 所示。芯片尺寸、引脚的个数及引脚之间的间距在元件的封装尺寸中有详细的规定。引脚缺陷主要包括：引脚在冲切后水平方向上弯折程度是否超过允许值，即脚弯；引脚是否有脚伤或者脚断；Dambar 是否切除，

　如图2 所示。传统的检测方法很难实现对芯片进行高速、高精度的检测，机器视觉检测技术作为一种非接触测量技术，具有非接触性、实时性、灵活性和高可靠性等优点，在微电子制造中有比较广泛的应用。

图1 料片定位孔示意图

图2 芯片引脚缺陷示意图

　本检测系统采用PC-Base 架构，它由工业计算机、光源、镜头、CCD 相机、图像采集卡、IO 卡和图像处理软件组成。

本芯片检测系统的性能如下：

（1）检测精度脚弯能够检查到0.5pixels，脚缺陷及Dambar能够检察到1pixels；

（2）检测速度软件检测时间为78ms（含机械自动控制系统运行时间），每次检测时间小于200ms；

（3）检测软件为开放性软件系统，采用模块化结构，易于维护和升级；

（4）安装、测试、维修方便。