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ic芯片引脚样件视觉检测方案,芯片引脚缺陷检测 
规格: 芯片引脚缺陷检测
品牌: ic芯片引脚样件视觉检测方案
产品详情

                         芯片引脚缺陷

                                 

                 

   IC芯片引脚是否合格,是成型分离制程检测的关键。针对这一问题,应用机器视觉和机器自动化技术,研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明,该设备具有较高的检测精度和检测速度,能够满足生产需要。

   

  检测的项目有

          ①料片的方向检测;

          ②芯片尺寸;

          ③芯片引脚个数;

          ④引脚缺陷检测。

      料片的方向检测通过寻找料片的定位孔位置,料片方向是否正确,


  如图1 所示。芯片尺寸、引脚的个数及引脚之间的间距在元件的封装尺寸中有详细的规定。引脚缺陷主要包括:引脚在冲切后水平方向上弯折程度是否超过允许值,即脚弯;引脚是否有脚伤或者脚断;Dambar 是否切除,

 如图2 所示。传统的检测方法很难实现对芯片进行高速、高精度的检测,机器视觉检测技术作为一种非接触测量技术,具有非接触性、实时性、灵活性和高可靠性等优点,在微电子制造中有比较广泛的应用。

图1 料片定位孔示意图

图2 芯片引脚缺陷示意图


 本检测系统采用PC-Base 架构,它由工业计算机、光源、镜头、CCD 相机、图像采集卡、IO 卡和图像处理软件组成。


   

本芯片检测系统的性能如下:

(1)检测精度脚弯能够检查到0.5pixels,脚缺陷及Dambar能够检察到1pixels;

(2)检测速度软件检测时间为78ms(含机械自动控制系统运行时间),每次检测时间小于200ms;

(3)检测软件为开放性软件系统,采用模块化结构,易于维护和升级;

(4)安装、测试、维修方便。



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