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激光开封机去除塑封胶露出基板引线框架 
规格: HZ-KF30
品牌: 海洲智能
功率: 20W
类型: 视觉检测
适用范围: 激光芯片开封机
产品详情

激光开封机 激光IC开盖机


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自动激光开封机


用于去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架,可以全部通过图像用户界面来控制。

完全去除、指定位置、斜面开封均可以实现。

降低化学工艺所需要去除塑封胶的总量。


应用:

      器件预开封:塑料、陶瓷、MEMS

    功率器件预开槽

   无需酸来暴露出电路

   复杂形状开槽

    无需破坏铝、铜、金引线来暴露出元器件

   能够用于后续需要酸来清洁、低温、低腐蚀调条件下的应用需要

   横截面分析准备

   焊接引线切割

   薄PCB切割





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