IC无损开封开盖机激光芯片开封机

专用激光控制器，保证最佳匹配无损晶圆及邦定线的激光开封应用;

标配30瓦激光器，可升级至50瓦增强型激光器。

XY自动平台，扩大激光加工范围及显微视觉，无损开封PCBA上的不同类型芯片.

精准记录复制激光开封参数配方。

激光器
标配：30瓦1μm红外波长芯片开封定制激光器，去除环氧树脂封装层，无损晶圆层和邦定线
选配：50瓦1μm红外波长增强型芯片开封专用激光器，可去除含大颗粒填充物的封装层，无损晶圆层和邦定线

光路设计
标配：高速振镜光路传输，最大开封尺寸 38X38mm

视觉
标配：50mm焦距定焦镜头，5百万高清相机
选配：25mm 75mm 100mm焦距的定焦镜头
选配：60~5mm视野，12X电动无级光学变焦镜头
选配：升级为12~1mm视野，12X电动无级变焦镜头，适用微型芯片
选配：升级为双视觉电动光学变焦系统，适用大芯片与微型芯片的开封
选配：开封露邦定线自动停止功能，节省试样时间
选配：自动找焦感应器，可编程控制焦距焦深，精准记录复制激光开封参数配方

工作台
可编程激光头Z轴运动 (最大行程150mm)
机柜顶三色警示灯，符合作业安全规范
50X25X110mm行程手动XYZ平台
150*150mm行程XY自动平台或手动平台，以扩大激光加工范围及显微视觉;