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工业相机
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激光芯片无损开封 
规格: HZ-KF30
品牌: HZZN
功率: 20W
类型: 视觉检测
适用范围: 激光芯片开封机
产品详情

IC无损开封开盖机激光芯片开封机


                                                                      20190419


专用激光控制器,保证最佳匹配无损晶圆及邦定线的激光开封应用;

标配30瓦激光器,可升级至50瓦增强型激光器。

XY自动平台,扩大激光加工范围及显微视觉,无损开封PCBA上的不同类型芯片.

精准记录复制激光开封参数配方。

激光器
标配:30瓦1μm红外波长芯片开封定制激光器,去除环氧树脂封装层,无损晶圆层和邦定线
选配:50瓦1μm红外波长增强型芯片开封专用激光器,可去除含大颗粒填充物的封装层,无损晶圆层和邦定线

光路设计
标配:高速振镜光路传输,最大开封尺寸 38X38mm

视觉
标配:50mm焦距定焦镜头,5百万高清相机
选配:25mm 75mm 100mm焦距的定焦镜头
选配:60~5mm视野,12X电动无级光学变焦镜头
选配:升级为12~1mm视野,12X电动无级变焦镜头,适用微型芯片
选配:升级为双视觉电动光学变焦系统,适用大芯片与微型芯片的开封
选配:开封露邦定线自动停止功能,节省试样时间
选配:自动找焦感应器,可编程控制焦距焦深,精准记录复制激光开封参数配方

工作台
可编程激光头Z轴运动 (最大行程150mm)
机柜顶三色警示灯,符合作业安全规范
50X25X110mm行程手动XYZ平台
150*150mm行程XY自动平台或手动平台,以扩大激光加工范围及显微视觉;

           20190419       20190419  



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   地址: 深圳市宝安区航城大道华丰机器人产业园708号

   电话:    0755- 27908031    15920023986

   简介:   专业自动化设备开发制造;机器视觉检测系统,激光自动化 

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