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激光芯片开封机 
规格: HZ-KF20
品牌: HZZN
功率: 30W光纤
类型: CCD视觉镭雕机
适用范围: 激光芯片开封机
产品详情

激光开封机IC无损开封开盖机芯片开封机


                                                            20190419


设备:外形尺寸(W×H×D)800mm×1700mm×650mm

   重量≤200kg

   功能塑封芯片预开封

   激光波长1064nm

   激光平均输出功率20W

   激光重复频率20~200KHz

   急停开关有

   开封范围100mm×100mm

   开封图形矩形,圆形,椭圆,中空矩形,中空圆形,多边形

   自动对焦芯片放到工作台,实现自动焦距对准,提高效率

   开封自动停止开到键合丝可自动停止开封过程,避免对芯片晶原损伤

   图像导入导入X-RAY,JPMG,BMP,SAM,SEM图像,调节图像大小并匹配实时显示芯片影像, 

   选择芯片需要开封区域实施开封。

   影像与激光同轴和共焦是

   实时成像与激光开封同步是

   影像放大10倍可调节放大

   影像彩色/黑白彩色(500万像素)

   排风烟尘过滤器

   升降平台Z轴自动升降(可切换手动)

   操作系统Windows XP操作系统

   电源AC220V/50Hz

   整机耗电功率<1200W



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