SPI锡膏测厚仪视觉

锡膏测厚仪，用于测量PCB板上锡膏的厚度、长度、体积、截面积等，统计分析以进行工艺控制。系统利用结构光配合相机，相机与结构光发射器的安装成一定的角度，通过结构光条纹的周期性变化，利用PCB板上锡膏的成像位置变化的范围，利用三角测量法得到锡膏高度信息，通常可精确到μm级。通过XY平台移动配合结构光密集扫描获得整个PCB板上锡膏的3D信息。

\                    

1、 通过结构光与成像器件的配合获得SMT表面器件的高度信息;

2、使用专业SPI软件进行PCB上锡膏三维成像，完成SMT板器件三维数据分析，对多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、　异　　　\形、脏污等缺陷进行判断;

3、通过SPC功能达到数据可追溯性。