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IC芯片自动打标视觉激光镭雕机,IC芯片激IC芯片激光自动打标光自动打标

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             IC芯片自动打标视觉激光镭雕机,IC芯片激IC芯片激光自动打标光自动打标


                              20191020

           实现IC芯片激光自动打标精度保证,以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统,多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激 光器振鏡扫描打标技术,实现IC芯片激光打标的高精度,高速度要求。


                         

     IC激光自动打标系统总体机械结构,结构设计采用模块化,可重组化设计,一方面减少更新换代成本,提高效率。同时夹具可快速更换,实现多品种, 小批量的IC芯片柔性生产。

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  在IC芯片封装胶表面标记永久性的0.5mm左右大小的字符及企业Logo图案,以便进行产品识别追踪及企业宣 传。由于IC面积小,打标位置精度要求高(小于0.05mm),适宜采用激光打标。同时结合机电系统设计可以实现多品种,小批量的IC打标柔性生产。


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