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激光开封机IC无损开封开盖机芯片开封机

来源:.作者:HZZN浏览数:69 
文章附图

              激光开封机IC无损开封开盖机芯片开封机



1外形尺寸(W×H×D)800mm×1700mm×650mm

2重量≤200kg

3功能塑封芯片预开封

4激光波长1064nm

5﹡激光平均输出功率20W

6激光重复频率20~200KHz

7急停开关

8﹡开封范围100mm×100mm

9开封图形矩形,圆形,椭圆,中空矩形,中空圆形,多边形

10自动对焦芯片放到工作台,实现自动焦距对准,提高效率

11开封自动停止开到键合丝可自动停止开封过程,避免对芯片晶原损伤

12图像导入导入X-RAY,JPMG,BMP,SAM,SEM图像,调节图像大小并匹配实时显示的芯片影像,选择芯片需要开封区域实施开封。

13影像与激光同轴和共焦

14实时成像与激光开封同步

15影像放大10倍可调节放大

16影像彩色/黑白彩色(500万像素)

17排风烟尘过滤器

18﹡升降平台Z轴自动升降(可切换手动)

19操作系统Windows XP操作系统

20电源AC220V/50Hz

21整机耗电功率<1200W



可以实现对芯片的定位开封(塑料、金属等材料),具备多种形状窗口开封,小尺寸窗口开封(0.5mmX0.5mm)、粘接材料切断、PCB切断和表面预处理能力,大大减少了开封时间。同时,还可以实现集成电路初步目检,标记识别成分,自制掩膜等功能。

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