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激光开封机 激光IC开盖机

来源:激光开封机 激光IC开盖机浏览数:54 
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                 激光开封机 激光IC开盖机


激光开封设备Laser
                      新产品激光开封设备

                                       

激光开封机
  激光刻蚀封装材料
  
  应用范围:
  可移除任何塑封器件的封装材料
  PCB板的开封及截面切割
  功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
  
  特点:
  能够产生复杂的刻蚀开口形状
  不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构
  有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件
  可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
  
  激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
  

集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上,可以为成功的开封提供额外的数据。
  
  视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
  
  系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。
  
  激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸开封机)进行,避免机械或电性变化。


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