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邦定机视觉定位检测,CCD邦定机视觉定位

来源:邦定机视觉定位检测,CCD邦定机视觉定位作者:HZZN浏览数:12 
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邦定机视觉定位检测,CCD邦定机视觉定位



Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,利用视觉引导技术实现将芯片从晶圆上自动拾取后,邦定到引线框架上。其中机器视觉技术起到高效率、高精度的加工引导和芯片检测的作用。

粘片机吸头:吸附wafer中的Die片,将之粘到基板上;

2、相机1:wafer盘相机,采集wafer中的Die片图像,并对Die片进行粗略定位;

3、相机2:主定位相机,对吸附在粘片机吸头上的Die片进行精确定位;

4、相机3:点胶定位和检查相机,在基板上点胶,并对点胶质量进行检查;

5、基板盘1:处于点胶状态的基板;

6、相机4:基板定位相机,定位基板盘中各个基板的位置;

7、基板盘2:点完胶后,等待粘Die片的基板盘;

8、图像采集处理控制系统:图像识别,图像定位,机械结构运动控制。






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