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晶圆外观检测系统

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文章附图


晶圆外观检测机晶圆的μm级外观缺陷进行检测量测自动化切割后晶粒检测设备缺陷成像辨识晶粒外观瑕疵

设备特点
  • 双面同时检测:扫描一次即可得到晶粒正反面结果,避免翻转损失及资料合并错误,大幅减少检测与合并档案时间

  • 异色缺陷检测:可选择高对比色彩频道建立检测项目,提升检出率

  • 多晶圆分布图格式支持csv、SEMI XML、SNIF、STIF、KLARF等格式。堆叠不同制程分布图分析缺陷成因,或结合前站测试资料,更新分类图进行下一站挑拣流程

  • 自动对位+自动寻边:上片后晶圆自动对位和自动寻边,适用不同形状晶圆,减少人工干预,效率更高

  • AI深度学习,缺陷自动分类:采集样本图片导入平台,针对缺陷区域进行标注,AI以此为标签进行深度算法学习

  • 软件开放性设计瑕疵规格编辑器可自行编辑,据需求调整检测项目;提供检测报表编辑器,可选择适用资料进行分析;检测结果存档记录,提供瑕疵原始资料

设备参数
外形尺寸L2100*W1700*H2200(mm)
适用环铁环、字母环
产品尺寸4-6寸(外延φ180mm)
芯片尺寸75μmX75μm~8mmX8mm
电源参数AC220V,50HZ,8KW
入料工位五工位
产能UPH80PCS/H(4寸)
检出率>98%
复检功能支持10X复检
上料方式
晶圆机械手自动抓取
正面检镜头
2X、5X、10X三种倍率自动切换
正面检光源明场、暗场自动切换
反面检镜头2X倍率
反面检光源明场、暗场自动切换


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