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3C行业PCB板连焊、虚焊、空焊、无引脚缺陷检测深度学习与图像算法融合精准定位空焊,连焊等常见缺陷

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文章附图

3C行业PCB板连焊、虚焊、空焊、无引脚缺陷检测深度学习与图像算法融合精准定位空焊,连焊等常见缺陷


PCB缺陷检测.jpg


项目难点:

  • · 检测项目较多:连焊、虚焊、空焊、无引脚等;

  • · 检测目标小,形状多种、数量多;

  • · 检测目标规格不同,难以控制适配所有产品的光照环境和拍摄距离;

  • · 产品运动控制系统成本昂贵。

解决方案:

使用线扫相机与多光源方式成像,通过深度学习与图像算法融合计算的方式,精准定位空焊,连焊等常见缺陷。复杂缺陷要在生产过程中不断优化深度学习算法,提高直接 识别准确度。

落地效果:

月统计模型识别效果:99.9%精准度。


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